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        PCB設計中應避免的7個致命錯誤

        來源:CLTPHP     時間:2020/05/06

        您想將其推向市場嗎?在本系列中,逐步完成了從原型到生產(chǎn)的擴展過程。

         

        設計電子設備很復雜,許多最常見的錯誤通常會在印刷電路板(PCB)上發(fā)生。 PCB是將所有電子組件連接在一起并保持在一起的組裝

         

        無論您選擇自己進行設計還是聘請工程師,我強烈建議您在生產(chǎn)任何原型之前,先請獨立工程師進行設計審查。我總是有其他工程師在進行原型設計之前先審查我的設計。獨立的設計審查是防止代價昂貴的錯誤(例如以下所列的錯誤)的最佳方法之一。

         

        1.高電流走線不夠?qū)?/font>

        如果PCB走線必須處理大于幾百毫安的電流,則最小寬度可能不夠。

        對于相同的厚度,外層上的走線比內(nèi)部走線可以承載更多。這是因為外部走線具有出色的氣流和散熱性能。

         

        銅的重量衡量每條走線上所用銅的厚度。大多數(shù)PCB制造商都允許您從0.5盎司/平方英寸的銅重量中進行選擇。英尺至約2.5盎司/平方呎英尺

         

        我建議使用走線寬度計算器進行正確的計算。您必須為走線指定允許的溫升,以計算走線的電流承載能力。一個安全的選擇是10C的上升,但是如果您需要更窄的走線寬度,則可以使用20C或更高的溫度上升。

         

        2.著陸方式錯誤

        PCB設計軟件包提供電子組件庫。這些庫包括每個組件的原理圖符號和PCB著陸圖案。如果在設計中堅持使用這些組件,通常不會有問題。

         

        但是,如果使用這些庫之外的組件,則必須手動繪制原理圖符號和PCB著陸圖。容易出錯,尤其是在著陸模式上。例如,如果焊盤與焊盤之間的間距僅減小了幾分之一毫米,則引腳將無法正確對齊,從而使焊接變得困難或不可能。

         

        3.無線設計中的天線布局不正確

        如果您的產(chǎn)品使用無線技術(shù),則PCB上天線的布局至關重要。但是,即使是電氣工程師,也通常會錯誤地進行布局。

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        為了在收發(fā)器和天線之間實現(xiàn)最大功率傳輸,您必須匹配它們的阻抗。這意味著它們的復阻抗而不是簡單的電阻。您需要一條適當?shù)膫鬏斁€來連接天線和收發(fā)器。

        在大多數(shù)情況下,傳輸線應具有50歐姆的阻抗,以實現(xiàn)與天線的最大功率傳輸。

         

        您可以使用特殊計算器(例如,Avago的免費工具AppCad)來確定PCB傳輸線的尺寸,以實現(xiàn)適當?shù)淖杩埂N彝扑]這種特殊的AppCAD,因為它可以處理許多不同類型的傳輸線(微帶,共面波導等)。這也是我定期使用的工具。其他在線計算器的選擇受到更多限制。

         

        天線和收發(fā)器之間通常還需要一個匹配電路,例如LC pi網(wǎng)絡。這使您可以微調(diào)天線阻抗。

         

        4.未使用或放置不當?shù)娜ヱ铍娙萜?/font>

        設計中的大多數(shù)組件都需要干凈,穩(wěn)定的電壓。電源導軌上的去耦電容器有助于實現(xiàn)此功能。

         

        但是,去耦電容必須盡可能靠近需要穩(wěn)定電壓才能有效的引腳。來自電源軌的電源走線也需要經(jīng)過去耦電容器,然后再到達需要穩(wěn)定電壓的引腳。

         

        對于高靈敏度的組件,例如模數(shù)轉(zhuǎn)換器,還應添加一個串聯(lián)電感器。這將創(chuàng)建一個低通LC濾波器,以消除任何電源噪聲。

         

        5.開關穩(wěn)壓器的布局未優(yōu)化

        電子設計中存在兩種類型的穩(wěn)壓器。第一種是線性穩(wěn)壓器。它們可能會浪費很多功率,但價格便宜,而且通常易于正確布局。盡管對于特別大功率或超低噪聲的應用,線性穩(wěn)壓器的布局變得更為關鍵。

         

        第二類是開關穩(wěn)壓器。開關穩(wěn)壓器更加復雜,但效率更高(浪費更少的電量=更長的電池壽命)。但是,它們要求在PCB上進行更仔細的布局,因此應嚴格遵循數(shù)據(jù)手冊中的指導原則。

         

        6.已使用或不可制造的盲孔/埋孔

        貫通孔穿過板的所有層。即使您只想將走線從第一層連接到第二層,其他所有層也都具有過孔。問題在于它會增加PCB的尺寸,因為通孔會減小每一層的布線空間。

         

        盲孔將外部層連接到內(nèi)部層,而埋孔將兩個內(nèi)部層連接。但是,事情并非如此簡單。根據(jù)層在板上的堆疊方式,盲孔和掩埋通孔具有嚴格的限制。它們還大大增加了原型制作成本,因此我不建議在大多數(shù)應用中使用它們。

         

        7.高速走線太長

        高速信號應遵循最短,最直的路徑。對于大多數(shù)設計而言,這至少意味著任何高頻晶體的布線。

         

        大多數(shù)基于微控制器的設計都幾乎不需要超高速信號。但是,如果您的產(chǎn)品使用帶有外部數(shù)據(jù)和地址總線的高速微處理器,那么跟蹤路徑就變得更加重要。

         

        摘要

        小銘打樣smt貼片加工這些只是印刷電路板布局中可能發(fā)生的一些錯誤。如果您有其他意見(即獨立的設計審查),則可以極大地提高您獲得成功的機會。否則,您可能會得到無法使用的原型,需要花費更多的錢進行更正,并且需要更長的時間才能投放市場。

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