毫無(wú)疑問(wèn)，PCB組裝是一項(xiàng)極其復(fù)雜的任務(wù)，需要最高水平的技能和效率。在幫助該過(guò)程方面大有幫助的一件事是使用拼板化。簡(jiǎn)而言之，拼板化意味著將板子分組在一起，從而提高了處理速度。拼板化在大批量交易以及快速處理訂單的情況下尤其常見，而優(yōu)化尤其重要。將較小的板連接在一起，使它們?cè)竭^(guò)組裝線變得容易得多。以后可以輕松卸下這些板。

        拼板化的過(guò)程通常如下進(jìn)行。第一步涉及制造商制造空白板。下一步，設(shè)計(jì)人員將這些板布置在更大的板上。取決于電路的復(fù)雜程度，層數(shù)可能會(huì)超過(guò)42。如果板具有規(guī)則的形狀，則更容易，因?yàn)槠鏀?shù)的形狀會(huì)使分層過(guò)程變得困難。然后將該陣列作為一個(gè)合并的拼板進(jìn)行處理。這意味著機(jī)器可以輕松地將組件固定到板上。

但是，重要的是要考慮以下幾點(diǎn)：

· 陣列強(qiáng)度-通常，每個(gè)陣列中板數(shù)的增加會(huì)增加整體強(qiáng)度。

· 布局-重要的是要考慮敏感組件朝向邊緣的位置。

· 形狀-如果要處理矩形，這是理想的選擇。

· 工具孔-陣列通常可以為工具孔提供空間以進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。

PCB拼板化的優(yōu)勢(shì)

通過(guò)PCB拼板化，生產(chǎn)效率大大提高。拼板化的一些優(yōu)勢(shì)包括：

· 批量生產(chǎn) –在按時(shí)和節(jié)省金錢的情況下優(yōu)化批量生產(chǎn)特別有用

· 安全 –組裝經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生很大的振動(dòng)。這是拼板化保護(hù)PCB免受腐蝕的原因

· 速度 –一次處理多個(gè)板時(shí)，速度是給定的。無(wú)論是焊接還是測(cè)試過(guò)程都變得更快

但是，對(duì)拼板化的一些限制包括以下事實(shí)：它對(duì)于小批量PCB制造而言并不太有用。此外，拼板化還受到以下因素的限制：

· 板厚

· 元器件重量

· 板間空間

為確保拼板效率：

· 木板的尺寸應(yīng)相似

· 總的來(lái)說(shuō)，電路板的參數(shù)必須相似

· 應(yīng)該有類似的銅分布

有幾種不同的方法可以完成小組化：

· V槽拼板 –這涉及在板之間制作V形線，在沒(méi)有懸垂零件時(shí)很有用

· 分離選項(xiàng)卡 –這是在各個(gè)板之間打孔的方法。

選擇是否應(yīng)使用V分?jǐn)?shù)或制表符路由方法在很大程度上取決于設(shè)計(jì)。

· 形狀：通常，V評(píng)分適用于常規(guī)形狀，而制表符布線適用于不尋常的形狀。

· 邊緣組件：對(duì)于靠近邊緣放置的組件，制表符布線可能比v評(píng)分更好。

· 邊緣質(zhì)量：就邊緣質(zhì)量而言，制表符路由更可取

· 從所需時(shí)間的角度來(lái)看，時(shí)間 V評(píng)分效果更好。

· 浪費(fèi)-就材料浪費(fèi)而言，V評(píng)分是可取的，因?yàn)樗梢詼p少浪費(fèi)的材料，從而降低每塊板的總體成本

以下是小組化要遵循的一些主要準(zhǔn)則：

· 對(duì)于側(cè)面大于1.00英寸的布線矩形拼板，需要在PCB之間添加100密耳，并在外部增加400密耳的邊框。但是，如果長(zhǎng)度較短，則需要在PCB之間添加300 mil

· 對(duì)于非矩形PCB，需要增加300 mil的空間。

· 在V刻痕的情況下，需要在PCB板邊緣和走線之間保持20 mil的空間，在相對(duì)的兩側(cè)上要保持300 mil的空間。

但是，上述經(jīng)驗(yàn)法則有一些例外：

· 為確保去拼板化不會(huì)導(dǎo)致組件損壞，PCB之間的邊界需要包括伸出距離。

· 為了在組件很重的情況下增加拼板的機(jī)械強(qiáng)度，需要在拼板之間添加其他材料。

要遵循的另一個(gè)經(jīng)驗(yàn)法則是，在進(jìn)行布線時(shí)，金屬與PCB板之間的間隙需要為5 mil。但是，在V評(píng)分的情況下，它需要多達(dá)2000萬(wàn)。

同樣在使用分頁(yè)凸耳的情況下，需要確定應(yīng)該使用多少個(gè)分頁(yè)凸耳的是電路板的尺寸和形狀。

分板

SMT貼片加工和測(cè)試完成后，下一步就是分板。根據(jù)所選擇的拼板方法，可以以多種方式進(jìn)行去拼板或分成不同的部分。其中一些包括：

· 用手打破

· 沿V形槽切割

· 鋸痕

· 激光切割

· 沖出木板等

深圳小銘打樣SMT貼片加工：綜上所述，必須在設(shè)計(jì)時(shí)考慮拼板化。這將確保您必須處理最少的延遲，并且避免進(jìn)行過(guò)多的重新設(shè)計(jì)。