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        PCBA加工期間的焊料橋接問題

        來源:CLTPHP     時(shí)間:2020/04/06

                 隨著電子產(chǎn)品(和印刷電路板)的尺寸逐年縮小, PCBA加工廠家面臨著一些新的重大挑戰(zhàn)。可以肯定的是:朝著更小,更緊湊的電子產(chǎn)品發(fā)展的趨勢不會(huì)消失。

                 精明的PCBA加工廠家正在解決這些問題,以跟上這些變化并為未來做好準(zhǔn)備。我們行業(yè)中每個(gè)人都必須解決的一大障礙是焊料橋接。

        什么是焊料橋接,為什么會(huì)出現(xiàn)問題?

                 焊接橋接是SMT的常見缺陷。當(dāng)焊料在連接器之間流動(dòng)并導(dǎo)致“橋接”或短路時(shí),會(huì)發(fā)生這種情況。發(fā)生焊料橋接時(shí),并不總是立即顯而易見的……但是它可能對元器件組件或設(shè)備造成嚴(yán)重破壞。

                 橋接可能發(fā)生在制造過程的多個(gè)部分。有時(shí),它會(huì)在錫膏印刷時(shí)發(fā)生,這是因?yàn)殄a膏被擠壓在PCB和鋼網(wǎng)之間并沉積了額外的錫膏。

        也可能由PCB制造問題,元器件組件的放置壓力,回流焊爐的設(shè)置等引起。

                 橋接是由電路板設(shè)計(jì)問題,粘貼過多還是其他問題引起的,對于PCBA加工廠家來說絕對是頭疼的問題。


        如何減少焊料橋接

                 由于焊料橋接是由眾多問題引起的,因此沒有一種可靠的方法可以消除它。但這絕對可以停止!我們已經(jīng)研究了減少橋接的方法,并且很高興與您分享一些最佳策略。

        1)更改電路板設(shè)計(jì)。

                 這并不總是可能的。合同PCBA加工廠家并不總是在優(yōu)化電路板設(shè)計(jì)方面有發(fā)言權(quán)。但是,如果可能的話,這是減少橋接的最有效方法之一,尤其是通過調(diào)整孔徑寬度和面積比。

                 此外,可以在細(xì)間距焊盤之間添加阻焊層擋板,以防止焊料橋接。阻焊層定義的焊盤還可以防止橋接,特別是在間距狹窄的區(qū)域(例如BGA和LGA)中。

        2)修改回流配置文件。

                 將時(shí)間增加到液相線以上將使焊料有更多的時(shí)間流向應(yīng)有的位置。一旦焊盤和引線達(dá)到相同的溫度,焊料將潤濕這兩者,從而導(dǎo)致焊料移至預(yù)期位置。

                 液態(tài)焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質(zhì)量較低,并且引線周圍的空氣流量增加,因此它們可能比焊盤更熱。增加浸泡時(shí)間將使整個(gè)元器件組件的溫度均等,并減少焊料流到較熱表面的趨勢。

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        3)減少非接觸式焊膏印刷的可能性。

                 嘗試修改鋼網(wǎng)設(shè)計(jì),以減少出現(xiàn)問題的區(qū)域中的焊錫膏量。您也可以更改電路板設(shè)計(jì),以消除接觸不良的印刷原因。阻焊層定義的焊盤旁邊的圖例標(biāo)記墨水會(huì)導(dǎo)致幾密耳的脫開,從而導(dǎo)致焊膏量大大增加。

        4)減少焊膏量或元件引線尺寸。

                 SMT鋼網(wǎng)修改以減少焊膏在焊盤上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟,當(dāng)焊料到達(dá)不應(yīng)有的位置時(shí),就會(huì)出現(xiàn)焊料橋接的問題。

                 使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動(dòng)的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據(jù)更多的焊料量,從而防止其溢出到焊盤之間。焊料橋接的一個(gè)常見原因是當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)用于長腳引線,而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤濕焊盤上的相對較大區(qū)域,從而留下較少的體積沿引線流動(dòng)。

                 對于鷗翼引線,熱差異尤其具有挑戰(zhàn)性。在回流焊接期間,焊錫膏會(huì)匯聚并造成橋接。嘗試修改模具以減少印刷在焊盤上的錫膏量。

        工程支持

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                 需要更多幫助嗎?我們現(xiàn)場應(yīng)用工程師提供的這些技術(shù)論文為解決降低SMTPCBA加工良率(包括橋接)的問題提供了更多見識和指導(dǎo)。

                 在鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)中使用根本原因分析來提高  PCBA加工良率通過減少首過缺陷,PCBA加工廠家可以節(jié)省金錢和時(shí)間,并提高其產(chǎn)品的可靠性。良率可歸結(jié)為這三個(gè)方面(成本,交付和可靠性),這是有效且可盈利的PCBA加工的關(guān)鍵要素。

                 錫膏印刷是導(dǎo)致PCBA加工廠家面臨的良率問題的主要根源……而且朝著越來越小的外形尺寸的趨勢加劇了這種現(xiàn)象。

                深圳小銘打樣SMT貼片: 本文仔細(xì)研究了影響印刷過程中SMT產(chǎn)量的缺陷,并找出了其根本原因。此外,它還研究了外層銅的重量和表面處理如何影響可印刷性


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