如果您的主要目的是采用一個非常簡單的電路并將其移植到您在家制作的PCB上，以便將這些部件安裝在電路板上，您可能首先考慮是否需要制作PCB。

有多孔焊盤的穿孔板可以很容易地焊接電路，最終結果與PCB一樣可靠和安全。

        如果你想采取額外的步驟制作PCB以保持整潔，有幾個家庭選擇 - 對于非常簡單的電路，你可以使用抗蝕筆或摩擦傳輸抗蝕劑來繪制你的電路。對于更復雜的電路或具有更小功能的設計，將激光打印機墨粉從紙張轉移到銅制品上。如果您有辦法打印高對比度透明膠片，您也可以 使用光敏PCB。使用所有這些方法，您可以在蝕刻溶液中蝕刻PCB的其余部分時在要保留的銅上創建掩模。

        如果您有合適的銑床，另一種選擇是從PCB上切下銅來制造電路走線。如果您使用這種技術，請務必徹底清潔PCB，甚至可能需要使用一些蝕刻劑進行滑動，以確保切削刃上殘留的銅粉和鋸齒不會形成導電路徑。

任何上述方法的問題在于PCB不會有電鍍通孔，因此您需要在線路與其他線路相遇的頂部和底部之間連接電路。

        除手繪電路外，您還需要創建電路布局。有許多免費或低成本的軟件可以做到這一點。它們的特征和復雜性各不相同。您可能想從維基百科上的這個EDA軟件比較開始。

雖然它完全不適合任何認真的工作，如果你想要一個真正死亡的簡單軟件，學習曲線很低，我建議看看Fritzing。

如果您計劃維護您的設計，那么Eagle和KiCAD是用于設計PCB的兩種更廣泛使用的封裝。

獲得銅包板，Brasso，永久性標記，氯化鐵粉末，乙醇/丙酮/須后和1和2毫米鉆頭以及微型手鉆。
使用Brasso將您的銅包板照亮，直到您看到鏡面光潔度，按照Brasso瓶上的說明進行操作即可。

      通過放置元件并檢查引線的間距，在非包層側繪制具有適當間距的電路。在銅包層側開始繪制連接引線的線（粗線 - 5mm），如電路圖中所示。完成后，從接地點填充其余的銅包層區域，不要觸及其他所有線路，這是您的地平面，它在RF（射頻）電路中很重要。

       在2毫升水中加入2~3茶匙氯化鐵溶液（不要使用媽咪的廚房勺子！）塑料勺子非常好，可以將塑料托盤放入塑料托盤中。如果溢出，請勿接觸粉末或溶液并用大量清水沖洗。

       將標記的PCB浸泡在FeCl3溶液中，并用鑷子輕輕搖動，注意不要弄臟標記草圖。在27度的大約15分鐘內，無標記的銅包將脫落，露出銅包底部的米色板。如果仍然可以看到電路板上的雜散銅片，則再浸泡5分鐘。浸泡過多會導致標記痕跡從標記區域的側面被蝕刻掉，因此請注意不要過度使用。

       現在將其取出，用流動的自來水沖洗，然后用棉簽中的丙酮/乙醇/須后水清除板上的標記，露出下面閃亮的銅。

       現在使用1mm鉆頭鉆孔，在那里標記了元件引線的間距，并一直到銅包層側。如果您使用的是較重導線的元件，建議使用2mm鉆頭。
固定元件和焊料，然后焊接完成后，熔化焊料并在焊道的剩余區域和接地平面上“涂漆”焊料，使銅不會被大氣H2S氧化掉。