回流焊接過程中FR4 PCB分層的主要原因是由于FR4材料中存在水分而導致內部層分離 - 見上圖。 

如果擔心PCB的密封方式，則應在組裝之前對PCB進行預烘烤，以便按照IPC 1601中詳細說明的指示移除濕氣 。
 IPC 1601還涵蓋印刷電路板的處理和存儲。